Elektwodepoze (ED)papye kwivse kolòn vètebral envizib elektwonik modèn yo. Pwofil ultra-mens li, duktilité segondè li, ak konduktivite ekselan li fè li esansyèl nan pil ityòm, PCB, ak elektwonik fleksib. Kontrèman akpapye kwiv woule, ki depann sou defòmasyon mekanik,Papye kwiv EDli pwodui pa depo elektwochimik, sa ki pèmèt kontwòl nan nivo atomik ak pèsonalizasyon pèfòmans. Atik sa a devwale presizyon ki dèyè pwodiksyon li ak kijan inovasyon pwosesis yo ap transfòme endistri yo.
I. Pwodiksyon Estandadize: Presizyon nan Jeni Elektwochimik
1. Preparasyon elektwolit: Yon fòmil nano-optimize
Elektwolit de baz la konsiste de silfat kwiv ki gen anpil pite (80–120g/L Cu²⁺) ak asid silfirik (80–150g/L H₂SO₄), avèk jelatin ak tioure ajoute nan nivo ppm. Sistèm DCS avanse yo jere tanperati a (45–55°C), to koule a (10–15 m³/h), ak pH (0.8–1.5) avèk presizyon. Aditif yo absòbe sou katod la pou gide fòmasyon grenn nan nano-nivo epi anpeche domaj.
2. Depozisyon Papye aliminyòm: Presizyon atomik an aksyon
Nan selil elektwolitik ak woulo katod Titàn (Ra ≤ 0.1μm) ak anod alyaj plon, yon kouran DC 3000–5000 A/m² kondwi depo iyon kwiv sou sifas katod la nan oryantasyon (220). Epesè papye aliminyòm lan (6–70μm) ajiste avèk presizyon atravè vitès woulo a (5–20 m/min) ak ajisteman kouran, sa ki pèmèt yon kontwòl epesè ±3%. Papye aliminyòm ki pi mens lan ka rive nan 4μm—1/20yèm epesè yon cheve imen.
3. Lave: Sifas ultra-pwòp ak dlo pi
Yon sistèm rense envès twa etap retire tout rezidi: Etap 1 itilize dlo pi (≤5μS/cm), Etap 2 aplike vag iltrason (40kHz) pou retire tras òganik yo, epi Etap 3 itilize lè chofe (80–100°C) pou yon siye san tach. Sa lakòz...papye kwivak nivo oksijèn <100ppm ak rezidi souf <0.5μg/cm².
4. Koupe ak Anbalaj: Presizyon nan Dènye Mikwon an
Machin koupe gwo vitès ak kontwòl kwen lazè asire tolerans lajè nan ±0.05mm. Anbalaj anti-oksidasyon vakyòm ak endikatè imidite prezève kalite sifas la pandan transpò ak depo.
II. Pèsonalizasyon Tretman Sifas: Debloke Pèfòmans Espesifik nan Endistri a
1. Tretman pou fè sifas la vin gra: Mikwo-ankraj pou amelyore lyezon
Tretman pou nodil:Plakaj pulsasyon nan solisyon CuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃ kreye nodil 2–5μm sou sifas papye aliminyòm nan, sa ki amelyore fòs adezyon an a 1.8–2.5N/mm—ideyal pou sikwi 5G yo.
Doub-Pik Roughening:Patikil kwiv mikwo- ak nano-echèl yo ogmante sifas la pa 300%, sa ki amelyore adezyon sispansyon nan anod batri ityòm pa 40%.
2. Plakaj Fonksyonèl: Zam Echèl Molekilè pou Durabilite
Zenk/Etèn plake:Yon kouch metal 0.1–0.3μm ogmante rezistans kont espre sèl la soti nan 4 a 240 èdtan, sa ki fè li yon bon chwa pou ti langèt batri machin elektrik yo.
Kouch alyaj Nikèl-Kobalt:Kouch nano-grenn plake ak pulsasyon (≤50nm) rive nan yon dite HV350, sa ki sipòte substrats pliyab pou smartphones pliyab.
3. Rezistans tanperati ki wo: Siviv nan ekstrèm nan
Kouch Sol-gel SiO₂-Al₂O₃ (100–200nm) ede papye aliminyòm reziste oksidasyon nan 400°C (oksidasyon <1mg/cm²), sa ki fè li yon chwa pafè pou sistèm fil elektrik ayewospasyal yo.
III. Ranfòse Twa Gwo Fwontyè Endistriyèl yo
1. Nouvo Pil Enèji
Papye 3.5μm CIVEN METAL la (≥200MPa tansyon, ≥3% elongasyon) ogmante dansite enèji batri 18650 la pa 15%. Papye 3.5μm pèsonalize (30-50% porosit) ede anpeche fòmasyon dendrit ityòm nan pil solid.
2. PCB avanse
Papye aliminyòm pwofil ba (LP) ak Rz ≤1.5μm diminye pèt siyal nan kat 5G milimèt-onn pa 20%. Papye aliminyòm pwofil ultra-ba (VLP) ak fini trete envès (RTF) sipòte vitès done 100Gb/s.
3. Elektwonik fleksib
RekwitPapye kwiv ED(≥20% elongasyon) lamine ak fim PI reziste plis pase 200,000 koube (1mm reyon), li aji kòm "skelèt fleksib" nan aparèy pòtab yo.
IV. CIVEN METAL: Lidè nan pèsonalizasyon nan papye aliminyòm ED Copper
Kòm yon sous enèji trankil nan papye kwiv ED,SIV METALte bati yon sistèm fabrikasyon ajil ak modilè:
Bibliyotèk Nano-Aditif:Plis pase 200 konbinezon aditif ki fèt pou gwo fòs tansyon, elongasyon, ak estabilite tèmik.
Pwodiksyon Papye aliminyòm gide pa IA:Paramèt optimize ak IA asire yon presizyon epesè ±1.5% ak yon planè ≤2I.
Sant Tretman Sifas:12 liy dedye ki ofri plis pase 20 opsyon personnalisable (graj, plake, kouch).
Inovasyon nan Pri:Rekiperasyon dechè sou liy ogmante itilizasyon kwiv brit a 99.8%, sa ki diminye pri papye aliminyòm koutim yo pa 10-15% anba mwayèn mache a.
Soti nan kontwòl rezo atomik rive nan ajisteman pèfòmans makro-echèl,Papye kwiv EDreprezante yon nouvo epòk nan jeni materyèl. Pandan chanjman mondyal la ap akselere nan direksyon elektrifikasyon ak aparèy entelijan,SIV METALap mennen mouvman an ak modèl "presizyon atomik + inovasyon aplikasyon" li a—ki pouse fabrikasyon avanse Lachin nan nan tèt chèn valè mondyal la.
Dat piblikasyon: 3 jen 2025