Ki sa nou ka atann Copper Foil sou kominikasyon 5G nan fiti prè?

Nan fiti ekipman kominikasyon 5G, aplikasyon papye kwiv la pral elaji pi lwen, sitou nan domèn sa yo:

1. Pkb segondè-frekans (Planch sikwi enprime)

• Low Pèt Copper Foil: Gwo vitès kominikasyon 5G ak latansi ki ba mande pou teknik transmisyon siyal segondè-frekans nan konsepsyon tablo sikwi, mete pi wo demand sou konduktiviti materyèl ak estabilite. Foil kwiv ki ba pèt, ak sifas douser li yo, diminye pèt rezistans akòz "efè po a" pandan transmisyon siyal, kenbe entegrite siyal la. Foil kwiv sa a pral lajman itilize nan PCB segondè-frekans pou estasyon baz 5G ak antèn, espesyalman sa yo ki opere nan frekans milimèt-ond (pi wo pase 30GHz).
• Segondè Precision Copper Foil: Antèn yo ak modil RF nan aparèy 5G mande pou materyèl gwo presizyon pou optimize transmisyon siyal ak pèfòmans resepsyon. Kondiktif anwo nan syèl la ak machinability depapye kwivfè li yon chwa ideyal pou miniaturize, antèn segondè-frekans. Nan teknoloji 5G milimèt-vag, kote antèn yo pi piti epi yo mande pou pi wo efikasite transmisyon siyal, ultra-mens, segondè-presizyon FOIL kwiv ka siyifikativman diminye atenuasyon siyal ak amelyore pèfòmans antèn.
• Materyèl kondiktè pou sikwi fleksib: Nan epòk 5G la, aparèy kominikasyon yo gen tandans vin pi lejè, mens, ak pi fleksib, sa ki mennen ale nan itilizasyon toupatou nan FPC nan smartphones, aparèy portable, ak tèminal lakay entelijan. Foil kwiv, ak fleksibilite ekselan li yo, konduktiviti, ak rezistans fatig, se yon materyèl kondiktè enpòtan nan fabrikasyon FPC, ede sikui yo reyalize koneksyon efikas ak transmisyon siyal pandan y ap satisfè kondisyon konplèks fil elektrik 3D.
• Ultra-Mens Foil Copper pou Multi-Kouch PCB HDI: Teknoloji HDI enpòtan anpil pou miniaturizasyon ak pèfòmans segondè nan aparèy 5G. PCB HDI reyalize pi wo dansite sikwi ak pousantaj transmisyon siyal atravè fil pi rafine ak pi piti twou. Tandans papye kwiv ultra-mens (tankou 9μm oswa pi mens) ede diminye epesè tablo, ogmante vitès transmisyon siyal ak fyab, epi minimize risk pou diafoni siyal. Sa yo papye kwiv ultra-mens yo pral lajman itilize nan smartphones 5G, estasyon baz, ak routeurs.
• High-Efikas tèmik Dissipation Copper Foil: Aparèy 5G yo jenere chalè enpòtan pandan operasyon an, espesyalman lè yo manyen siyal frekans segondè yo ak gwo volim done, ki mete pi gwo demand sou jesyon tèmik. Foil kwiv, ak ekselan konduktiviti tèmik li yo, ka itilize nan estrikti tèmik aparèy 5G, tankou fèy kondiktif tèmik, fim dissipation, oswa kouch adezif tèmik, ede byen vit transfere chalè soti nan sous chalè a nan lavabo chalè oswa lòt konpozan, amelyore estabilite aparèy ak lonjevite.
• Aplikasyon nan Modil LTCC: Nan ekipman kominikasyon 5G, teknoloji LTCC lajman itilize nan modil RF devan, filtè, ak etalaj antèn.Foil kwiv, ak konduktiviti ekselan li yo, rezistans ki ba, ak fasilite nan pwosesis, yo souvan itilize kòm yon materyèl kouch kondiktif nan modil LTCC, patikilyèman nan senaryo transmisyon siyal gwo vitès. Anplis de sa, papye kòb kwiv mete ka kouvwi ak materyèl anti-oksidasyon pou amelyore estabilite li yo ak fyab pandan pwosesis SINTERING LTCC la.
• Foil Copper pou sikui rada milimèt-vag: Rada vag milimèt gen anpil aplikasyon nan epòk 5G, ki gen ladan kondwi otonòm ak sekirite entèlijan. Rada sa yo bezwen opere nan frekans trè wo (anjeneral ant 24GHz ak 77GHz).Foil kwivka itilize pou fabrike tablo sikwi RF yo ak modil antèn nan sistèm rada yo, bay entegrite siyal ekselan ak pèfòmans transmisyon.

2. Miniature antèn ak modil RF

3. Plak sikwi enprime fleksib (FPCs)

4. Teknoloji High-Density Interconnect (HDI).

5. Jesyon tèmik

6. Teknoloji anbalaj Seramik ki ba-tanperati (LTCC).

7. Sistèm Rada Milimèt Onn

An jeneral, aplikasyon an nan papye kòb kwiv mete nan fiti ekipman kominikasyon 5G yo pral pi laj ak pi fon. Soti nan transmisyon siyal segondè-frekans ak manifakti tablo sikwi segondè-dansite nan jesyon tèmik aparèy ak teknoloji anbalaj, pwopriyete multifonksyonèl li yo ak pèfòmans eksepsyonèl pral bay sipò enpòtan pou operasyon an ki estab ak efikas nan aparèy 5G.