Fèblan plake Copper Foil

Deskripsyon kout:

Pwodwi kòb kwiv mete ekspoze nan lè a gen tandans oksidasyon ak fòmasyon nan kabonat kwiv debaz, ki gen gwo rezistans, pòv konduktiviti elektrik ak gwo pèt transmisyon pouvwa;apre fèblan plating, pwodwi kwiv fòme fim diyoksid fèblan nan lè a akòz pwopriyete yo nan metal fèblan tèt li yo anpeche plis oksidasyon.


Pwodwi detay

Tags pwodwi

Entwodiksyon pwodwi

Pwodwi kwiv ekspoze nan lè a gen tandans fèoksidasyonak fòmasyon nan kabonat kwiv debaz, ki gen gwo rezistans, pòv konduktiviti elektrik ak gwo pèt transmisyon pouvwa;apre fèblan plating, pwodwi kwiv fòme fim diyoksid fèblan nan lè a akòz pwopriyete yo nan metal fèblan tèt li yo anpeche plis oksidasyon.

Materyèl de baz

High-presizyon woule papye kwiv, Cu (JIS: C1100 / ASTM: C11000) kontni plis pase 99.96%

Ranje epesè materyèl baz

0.035mm ~ 0.15mm (0.0013 ~ 0.0059pous)

Ranje lajè materyèl baz

≤300mm (≤11.8 pous)

Tanperaman materyèl baz

Dapre kondisyon kliyan yo

Aplikasyon

Aparèy elektrik ak endistri elektwonik, sivil (tankou: anbalaj bwason ak zouti kontak manje);

Paramèt pèfòmans

Atik

Soudab fèblan plating

Ki pa Peye-soude Eten Plating

Lajè Range

≤600mm (≤23.62pous)

Ranje epesè

0.012 ~ 0.15mm (0.00047pous ~ 0.0059pous)

Eten kouch epesè

≥0.3µm

≥0.2µm

Kontni fèblan nan kouch fèblan

65 ~ 92% (Ka ajiste kontni fèblan selon pwosesis soude kliyan)

100% pi eten

Rezistans sifas nan kouch fèblan(Ω)

0.3 ~ 0.5

0.1 ~ 0.15

Adhesion

5B

Fòs rupture

Atenuasyon pèfòmans materyèl debaz apre plating ≤10%

Elongasyon

Atenuasyon pèfòmans materyèl debaz apre plating ≤6%


  • Previous:
  • Pwochen:

  • Ekri mesaj ou la a epi voye l ba nou